Semiconductor Equipment
半導體裝備
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CST清洗設備
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CST清洗設備

所屬分類 : 半導體裝備
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基本規格:

-産品說明:清洗卡匣,确保卡匣在産線運行的潔淨度;

-适用範圍:G6 CST和G6 Half CST;

-工藝流程:加載→玻璃和卡匣感應檢測→熱DI高壓清洗→DI清洗→CDA風機(風幹)→1#熱烘幹→2#熱烘幹→卡匣變形檢驗→卸載;

-幹燥方式:卡匣在幹燥室内旋轉通過熱風進行烘幹;

-設備節拍:根據客戶需求設計;

-産品定制:室體規格根據Cassette規格設計;有一室/二室/三室等規格可選擇;


金屬

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